美国哥伦比亚大学工程学院和布鲁克海文国家实验室科学家携手股票线上配资知识网,利用DNA分子自组装技术,首次实现了三维纳米电子器件的自主构建。相关研究论文3月28日发表于《科学进展》杂志。
从二维到三维能显著增加电子产品的密度和计算能力,这一新工艺也有助于开发受大自然启发的人工智能系统。例如,模仿人脑天然三维结构的电子器件,在运行模仿人脑的人工智能系统的效率有望优于二维架构。
现有电子制造工艺如同精密切割钻石,可通过电子束在材料表面逐层雕刻出电路。然而,这种自上而下的方式不仅耗能巨大,而且在堆叠多层结构、创建复杂结构,并以经济高效的方式制造三维器件时,良品率会断崖式下跌。
受DNA折纸技术的启发,研究团队开发出一种可扩展的纳米制造技术。该技术结合了自下而上和自上而下的方法,可在金微阵列上选择性生长三维DNA框架,从而制造出三维纳米结构电子器件。DNA折纸技术的核心原理是将一条长链DNA与设计好的短链DNA通过碱基互补配对折叠成目标形状,形成稳定的纳米级结构。
研究团队首先在一块表面上铺设金微型方块阵列,随后在其上附着短链DNA。金阵列锚定DNA折纸框架并促进其在表面特定区域有序生长,自组装成三维DNA框架。
接着,他们使用纳米级氧化硅涂覆这些DNA框架,并在其间镶嵌半导体氧化锡,制造出的氧化锡超晶格被集成为光电流响应器件。结果显示,这一光传感器在被照亮时会作出电响应。
研究团队表示股票线上配资知识网,他们能在硅片上的特定位置放置数千个这样的结构,这种可扩展方式将彻底改变制造复杂三维电子器件的方式。他们希望借助这一新方法,使用多种材料制造出更复杂的电子器件。